Logo
设为首页 客户服务 加入收藏 企业邮局 联系我们 联系我们
首 页 公司简介 产品技术 新闻中心 硬件设备 关于我们 招贤纳士 在线留言
主页 > 新闻资讯 > 行业资讯 >

IC行业封装术语介绍

作者:技术部 浏览数:3582 发布时间:2015/3/10 20:20:08

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 ( v, U5 C$ D% c* h
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。 ( l9 a* U* |6 p: _- c; w( u
该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有 7 x0 g3 J: k6 |, [7 }% q" z9 S
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 1 R+ U7 n! @% @/ n. R* A  Z+ m
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,
由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 0 B7 q' a1 J$ h4 t; o2 [9 J) _
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 / z$ D9 W6 g6 D5 l5 L/ s' R% X

: u/ L2 A  Q2 B# u7 w( {$ g
2、BQFP(quad flat package with bumper) - C9 q: e3 E; H( e- f& n( Q* b
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以   D- n) G+ c9 ~* ?* d+ g# ]
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

9 S& w9 N1 v/ x1 T2 O
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)   ]( \( g% G- R6 I
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 ( s+ i  O" n7 V% R9 L& F" W
# c$ z* ~# \1 b- ^( T

4、C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

# v0 r8 W( k- K7 H* X5 L% g* M. M8 Q
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 & p# E' p9 Z8 c2 K, C: b5 N5 C
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心
距2.54mm,引脚数从8 到42。在曰本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。


6、Cerquad 8 l4 R& A/ u! S0 `1 R
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~
2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 5 Q; W- o+ n; t
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

% G- G8 V7 ]$ m# B
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 0 m" q/ m& f9 v
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 ; H* y7 \- P* d( R


8、COB(chip on board) ) Y/ U& ~0 u5 L# t; _' Z
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术。


9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
5 [. d4 s3 J  S7 j' u
/ [( G5 K* L; B5 z8 ^! |/ c" @
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 3 p1 Z! S0 ?* T3 _1 I, v5 u( Y


11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

% @; {4 z2 M: L# {
12、DIP(dual in-line package) 1 e( R* h2 M8 W, z
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 0 Y; z! T$ L: P- e9 l: H0 e4 F9 ^, N5 G
DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,
只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 % B: y/ s6 F7 K

2 @# i# P1 |1 I- @( v2 v) I
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 7 N# g7 ]* ]7 f7 m


14、DICP(dual tape carrier package) 1 y5 P/ ^: R% X3 G* @3 l
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 0 }1 T& _. E/ l: A( N0 M
用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在曰本,按照EIAJ(曰本电子机械工
业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
/ \0 d8 ?  h1 d( X. Z
9 t; s* j; Z! g0 N7 a, ^& o8 w
15、DIP(dual tape carrier package) . Y$ ~4 x! z( v% y& s$ m
同上。曰本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
, L7 U7 ]0 s% l; c

16、FP(flat package)   y/ I2 H7 n* G; F, Y3 a
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采
用此名称。 8 N" s& D$ t: x+ s& z
% S: Q: G2 `5 Q/ Y/ Q* ^% t! y

17、flip-chip 3 O% ^. X% P  f1 W
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技   e3 ~4 t7 f. \; O* a
术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠 0 T/ i* T( H" o; S& f) o" c) Y1 J
性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 + I, n: ~: H" n# w3 q0 w
+ A, w, D8 H9 D& m9 C6 ~+ ]* {

18、FQFP(fine pitch quad flat package) " {" A7 F: |: Y( @) _2 s
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采
用此名称。

5 T* Z& [' q9 ]$ p
19、CPAC(globe top pad array carrier) 0 x6 I. E, d7 T3 m
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

, S- R) G, u9 x  C
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 - Z+ ?8 v9 [2 N) c. u% i4 k% e( S
在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装
在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
# G: Y5 d* P8 O& r

21、H-(with heat sink) * N/ A3 {7 n0 B5 l1 Z; G
表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。


22、pin grid array(surface mount type) / ?1 I( w' n; _% e* d
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的
底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称 1 t9 |9 X; _: T
为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不 7 [* r( E/ C4 o$ w
怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
  h( R6 x- H. `: L& g! I* \! q1 g) k
. W  |0 W! \& X- m$ I  u
23、JLCC(J-leaded chip carrier) ) l! W7 \, R3 d# ?
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半
导体厂家采用的名称。 9 E: T, P) V  L" `
. {1 W$ p3 @# S& I+ v) C

24、LCC(Leadless chip carrier)   R! p/ R* k* I5 _
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高
速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
9 H3 S6 u$ l% f3 U' n

25、LGA(land grid array) 8 p6 Y6 h1 X  T& @# R6 ?0 S% g
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 & g' o5 A, E" f( ^2 F% A2 E
实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑
LSI 电路。 ; ]6 {, C$ O! Q! R9 g6 z1 Y* j
LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗
小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计 : f) w5 J* ~. P. }( w
今后对其需求会有所增加。 : W- L- L  H( v1 B: M! k' z
2 f" E0 a/ y; o. f! E2 g! w; ]- h

26、LOC(lead on chip) " P3 k8 u+ F  H# Z+ o$ @
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的
中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 6 s$ h/ Z! `6 Z5 p* t- M/ q# Y- h2 U
结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 - Z7 i+ [5 j( @' D; c
& \+ C2 O0 M. f: c  P) m8 K
. D# o1 e6 b+ O
27、LQFP(low profile quad flat package) " c$ }5 r# b0 L: n/ A5 _0 ^% m8 N
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是曰本电子机械工业会根据制定的新QFP   X) y# J" Y5 z
外形规格所用的名称。 * V5 |2 I7 Q, v' J. n1 I  g# P# g
, T. G: A1 I* t4 |" A9 c& {( P0 q
4 L. }* q% K3 a& V
28、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装, ! Y8 W3 V$ u7 ]- V' M% v; s+ y
在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm , s  D  ^& f; L
中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。 % k) v9 Q( x" J) [6 c, I* {

7 D6 ]; X- p4 A% Q! H* h( F1 z
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 . b3 W- B, W- |) R! T
为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。
MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。
MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

: ~0 r* M5 o9 g% ^" u
30、MFP(mini flat package) 2 s% b8 \8 ?9 S+ `5 P
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

; _* o  o- m1 E- t* q! S$ t" Z
31、MQFP(metric quad flat package) # j9 g/ u/ N: n3 e  p
# ?* B  z4 M+ H" v, p/ m
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 + F. L6 _; S8 t, |) y
0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。 5 L6 q' S+ ]- r# }! I8 V+ r- a

1 m% E1 |+ D- s( \: J
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷 + \9 D3 C5 k- F" J
条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。曰本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

! j! z5 U% ?9 |8 s% o* g9 A
33、MSP(mini square package) : Z0 o$ ]9 [% J$ i. I1 e0 G" m& k
QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是曰本电子机械工业会规定的名称。
+ M3 v. P5 m; o1 n

34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
5 L9 e" Z4 c0 \5 O& H( x

35、P-(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。


36、PAC(pad array carrier) 6 W+ D4 w2 A% u
凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。 8 H' |, y  E: Z5 H4 g6 e

6 B" C" ]  @+ F( Q2 c+ C% Q3 {
37、PCLP(printed circuit board leadless package) 2 k+ i$ r5 g6 \. H3 r
印刷电路板无引线封装。曰本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 1 b# Z/ }0 f5 b9 T% ?7 u0 z
* x* s  m( d" i& X; ~

38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

; ^5 A0 K3 P+ _  s/ S
39、PGA(pin grid array) 2 ?6 G3 w* s/ Q' L
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采
用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑
LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PGA。 6 a: @' n1 m+ Y  J" S* L
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 / f# A4 O* A  h' ~$ ~
型PGA)。 # U+ m9 o/ C& B* u5 w' W0 j+ N6 p
& w* [6 K. \0 }0 S4 ~9 P& C& u
40、piggy back 4 c, ]& y) {- @7 K8 m7 i9 g& t
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设
备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制
品,市场上不怎么流通。 7 n; r3 ~) k9 J3 i! r2 X, i


41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普 8 i1 z) v1 G/ k3 b# x$ z! y
及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P
-LCC 等),已经无法分辨。为此,曰本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J 形引 ' C+ [" u: {  V; r1 a/ G
脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 % j  A4 \" P; E( @


42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。
8 o/ l4 ^" J7 r$ W: m- z

43、QFH(quad flat high package) 8 ]' k1 c& Y  T, |8 d3 a
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得
较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。 ! z! o3 a& v* {( Q5 z! J
0 ]) u; V3 c/ }! ~8 Z
. c5 o( X; e; J- P. w( I" X
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小
于QFP。
曰立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,曰本的Motorola 公司的PLL IC
也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。 & S6 x$ b# R* D& p+ {
" ~& p* v. E4 @* \
: R9 z; p8 t# D2 e" k+ G. A  P6 N
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形。 # V/ c7 G8 A( Q  O8 Q4 Z- A
是曰本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 4 I1 s' o5 C2 Q
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、
DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 ( C. T( V/ p; X/ A- q5 B6 c
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及
带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

7 K/ o4 f4 }  q9 W
46、QFN(quad flat non-leaded package) 2 S  z7 P: S# F  n8 @$ S# }
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是曰本电子机械工业 : s& h. p' A! h5 k4 Y
会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP
低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点 * k: K1 X, C. ^+ D
难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 ( a  v/ J+ Q. g3 N
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, ) t5 j0 r* z' a7 S7 Y
还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
5 U% |! V7 Z% p$ X$ ]# p2 J
1 _# I/ Q/ m+ o- `$ _) f
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶
瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情
况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 " `9 K, _% ^$ X1 W
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 - _9 k$ n. s" r2 |' F( \
曰本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在曰本电子机械工业会对QFP ( l0 @: ?) P, ^; F( m! S
的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 + k6 e1 U" O0 L+ j. X4 z& G
QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。 5 y( t2 s4 E/ c$ L9 }1 P* J
QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已
出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹
具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 8 x) x% I0 B9 N) F* X
在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为
0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
, T! z2 c$ B! w7 ~+ ]8 n
# G& a" _, c" i% ?5 n
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 1 [' E. K! |/ c# E* n
小中心距QFP。曰本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、 : ^, D7 \( X* Z3 i
0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。 " q  C, a& D& x' S
5 `# L+ i! b) \, s( m9 e3 l
+ |, f, U9 }- g& |4 t
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。 # l+ ^" ]8 Y4 w5 w7 o+ i


50、QIP(quad in-line plastic package) . r( q1 \5 y% y: _  m
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
! g2 O7 O  `6 v' l/ R  Z4 D

51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用
TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 6 E0 a0 |. z4 Q6 ^3 V


52、QTP(quad tape carrier package) # _! \8 |  c0 G; m/ C
四侧引脚带载封装。曰本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的
名称(见TCP)。 + m: [- `* b: |' }+ j/ o5 @
2 L0 T) i, ]# [6 D# n! Z

53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。 4 h6 n' B$ _; z1 O
/ P7 d2 W2 K8 K, O- f/ F+ [

54、QUIP(quad in-line package) # o9 m9 h. X' |3 N
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中
心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是
比标准DIP 更小的一种封装。曰本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 ' N" G1 ?- a8 ^" x5 G6 i, ?
种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。 - S8 F6 x3 O/ t* H/ v, a* {
% f- p( Z. Q6 m8 I
! \; G! @1 a& A1 g3 c6 S# {
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 ! Z1 k# m) J9 G0 Z$ [% r. K4 a& h


56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 , B/ L. B# q7 r" v7 c7 f& p/ {
' Q) y% g* M6 f  ]: W

57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
" y. s: |7 k: s4 V

58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 ! Y- }3 A; B+ c- ~! t/ c8 \
的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
. |# J) a0 M- Y* Y
4 S4 j3 L0 k/ g/ V' P4 ~3 L/ t
59、SIP(single in-line package) 2 U4 f+ S# f  I) }' F" d
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封
装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各 : H9 G. ?9 h8 r: E, P' r
异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

) j# ~8 s& n. `/ x, s
60、SK-DIP(skinny dual in-line package) 9 b9 p% I% j% Z* X9 G
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见
DIP)。
" p1 h  U, Y9 N* M' S$ }) Q" v
/ Q, a9 l# F4 R( ~  W
61、SL-DIP(slim dual in-line package) + I$ Z& A/ _9 U; i4 ~9 u
DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 2 W9 h2 K0 y7 ~: N) B6 f


62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
( `# e* W' A9 O3 b6 `1 ~+ ?

63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 " `! P1 G( L+ s2 G4 O0 Z7 i


64、SOI(small out-line I-leaded package) $ p8 T# V. W5 g  n* }! L3 G8 e( e# [
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距
1.27mm。贴装占有面积小于SOP。曰立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 " n3 e" m5 U# i
26。


65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
/ A% m6 j* g: a7 \
( e- h1 l+ _- T9 w) G# {
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。 1 O, ^; t% V4 L. g
通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ
封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。


67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) ; `7 N$ f0 Q0 n5 s, t
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
& v" M0 w- c5 Q0 e1 c. d/ e
3 v4 W& u: K6 P+ J0 w8 F, V6 Z) j
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 " q6 z4 r" I' f( I
增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 7 t2 P( A% A, M6 P. O( B

69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料 % l* [5 G6 f8 p0 v6 R
和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不
超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。
另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 - O* @8 A( x+ y) X- N% o2 \
TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 9 `: Q) n( h. o0 D6 j
! Y! T, b% L: u. P
. Z" O/ W, a& F# S3 q! Z+ {
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) ; w0 O3 H6 U5 C8 w9 q
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。' b: Q8 B5 \! k8 b* }& t9 V+ u

友情链接
中国半导体论坛 中国自动化网 京东商城 顺丰速运 中国科学院半导体研究所 中国半导体行业协会
 粤ICP备09095572号 康姆科技 版权所有&